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Technology | Semiconductors
📊 核心结论
台积电是纯晶圆代工模式的先驱和领导者,占据市场主导地位。该公司在先进技术和制造规模方面具有强大竞争优势,但在全球地缘政治紧张局势和宏观经济波动下仍面临挑战。
⚖️ 风险与回报
当前估值反映了其市场领导地位,相对于分析师平均目标价存在潜在上行空间。尽管台积电面临宏观经济逆风和地缘政治风险,但其在AI芯片需求增长中的关键作用为长期投资者提供了有利的风险回报。
🚀 为何TSM前景看好
⚠️ 潜在风险
收入明细不可用
100%
公司未提供按百分比划分的具体收入明细。
🎯 意义与重要性
这种纯代工模式允许台积电避免与客户直接竞争,并专注于提供世界领先的制造技术。它受益于无晶圆厂设计公司日益增长的需求,这些公司依赖台积电的专业知识来将他们的芯片设计变为现实。
台积电在半导体制造工艺技术方面处于世界领先地位,尤其是在其尖端N2(2纳米)制程方面。这种技术优势使其能够为苹果、英伟达等顶级无晶圆厂公司生产最先进的芯片,而这些公司对性能和效率有极高要求。竞争对手难以匹敌台积电在研发方面的巨额投资和积累的专业知识,为其提供了强大的竞争壁垒。
台积电拥有无与伦比的制造规模和能力,能够以高效率和成本效益生产大量芯片。其庞大的晶圆厂网络和优化的供应链管理,使其能够满足全球客户的巨大需求。这种规模经济降低了单位成本,提高了利润率,并为客户提供可靠的供应,使其在成本和生产速度上都优于规模较小的竞争对手。
台积电与全球500多家半导体客户建立了深厚的长期合作关系,提供超过11,500种独特的产品。这种广泛的客户基础和对客户需求的深刻理解,使其成为许多主要科技公司的关键战略伙伴。通过与客户的紧密合作,台积电能够共同开发和优化定制解决方案,形成了强大的生态系统依赖,增加了客户转换供应商的难度。
🎯 意义与重要性
这些核心优势共同巩固了台积电作为半导体行业基石的地位。它们使其能够抵御竞争、维持高利润率,并在不断发展的技术格局中保持创新能力,确保了其在未来十年乃至更长时间内的长期增长潜力。
C. C. Wei
Chairman & CEO
C. C. Wei是台积电的董事长兼首席执行官,于2024财年获得US$20,880,913的总薪酬。他拥有深厚的半导体行业经验,并领导公司在先进技术研发和全球扩张方面取得了显著进展。他的领导对于台积电保持市场领导地位和应对复杂的地缘政治环境至关重要。
半导体代工市场竞争激烈,但台积电凭借其技术领先地位占据主导。主要竞争对手包括三星代工和英特尔代工服务,它们都积极投资于先进工艺技术。竞争主要集中在技术创新、生产能力和客户关系上,而地缘政治因素也日益影响市场动态。
📊 市场背景
竞争者
简介
与TSM对比
Samsung Foundry
三星代工是三星电子的半导体制造部门,提供与台积电竞争的先进晶圆代工服务,特别是在移动和高性能计算领域。
三星是台积电在先进工艺技术方面最直接的竞争对手,但其市场份额和技术成熟度通常落后于台积电。
Intel Foundry Services
英特尔代工服务是英特尔公司新成立的晶圆代工部门,旨在利用英特尔的制造能力为外部客户提供服务,目标是重新获得技术领导地位。
英特尔正积极投资以追赶台积电的先进工艺,但目前在技术和产能方面仍有较大差距。
GlobalFoundries
格芯是全球第三大晶圆代工厂,专注于提供差异化技术和解决方案,主要面向主流和专业工艺节点。
格芯不直接在最尖端工艺上与台积电竞争,而是专注于成熟和特色工艺,避免与台积电在高端市场的正面冲突。
台积电
70%
三星代工
15%
英特尔代工服务
5%
其他
10%
1
11
6
最低目标价
US$288
-13%
平均目标价
US$420
+27%
最高目标价
US$520
+57%
收盘价: US$330.56 (30 Jan 2026)
High概率
随着人工智能技术在全球范围内的广泛应用,对台积电高性能、低功耗AI芯片的需求将持续增长。这可能导致更高的平均销售价格和产能利用率,推动未来几年收入和利润实现两位数增长。
High概率
N2(2纳米)制程在2025年第四季度进入大批量生产,以及未来更先进工艺的顺利推进,将巩固台积电在技术曲线上的领先地位。这将吸引更多顶级客户,确保其在高价值市场(如HPC和AI)的持续市场份额,并可能扩大其技术溢价。
Medium概率
台积电在全球(如美国亚利桑那州、日本熊本县)设立新晶圆厂的战略,有助于降低地缘政治风险和提高供应链韧性。这不仅能更好地服务国际客户,减少单一区域风险,还有望获得当地政府的补贴和激励,从而提升长期盈利能力和估值。
Medium概率
台湾地区的地缘政治不稳定,特别是中美之间的紧张关系,可能导致对台积电运营的重大中断。这可能包括供应链封锁、客户流失或强制性的技术转让,从而严重损害其生产能力和全球市场地位。
Medium概率
三星代工和英特尔代工服务在先进工艺技术上的积极追赶和巨额投资,可能导致台积电的市场份额和定价权受到侵蚀。如果竞争对手能更快地推出有竞争力的技术,台积电的营收增长和利润率可能承压。
Medium概率
尽管AI需求强劲,但如果全球经济陷入更深层次的衰退或半导体行业进入长期低迷期,智能手机和消费电子等终端市场需求将显著下降。这将导致台积电产能利用率降低、库存增加,并对收入和盈利能力造成负面影响。
如果你相信在未来十年内,数字经济将继续依赖最先进的半导体技术,台积电的护城河似乎是持久的。其在技术领先、制造规模和深厚客户关系方面的优势,使其在全球半导体生态系统中不可或缺。然而,地缘政治风险和日益激烈的竞争是需要密切关注的长期挑战。台积电的管理层已证明其具有韧性和战略远见,但维持创新和成功驾驭复杂的全球环境将是其长期成功的关键。
指标
31 Dec 2024
31 Dec 2023
31 Dec 2022
损益表
收入
US$2894.31B
US$2161.74B
US$2263.89B
毛利
US$1624.35B
US$1175.11B
US$1348.35B
营业收入
US$1322.00B
US$921.43B
US$1121.23B
净收入
US$1158.38B
US$851.74B
US$992.92B
每股盈利(摊薄)
226.25
161.70
196.00
资产负债表
现金及等价物
US$2127.63B
US$1465.43B
US$1342.81B
总资产
US$6691.76B
US$5532.20B
US$4964.46B
总负债
US$1047.04B
US$956.26B
US$888.17B
股东权益
US$4244.27B
US$3429.52B
US$2903.02B
主要比率
毛利率
56.1%
54.4%
59.6%
营业利润率
45.7%
42.6%
49.5%
string
27.29
24.84
34.20
指标
Annual (31 Dec 2026)
Annual (31 Dec 2027)
每股盈利预估
US$14.31
US$18.00
每股盈利增长
+34.4%
+25.8%
收入预估
US$4982.6B
US$6085.2B
收入增长
+30.8%
+22.1%
分析师数量
8
7
| 指标 | 数值 | 简介 |
|---|---|---|
| P/E Ratio (TTM) | 31.94 | 该指标衡量每美元收益的市场价格,反映投资者为公司过去一年的收益支付的金额。 |
| Forward P/E | 18.37 | 该指标基于对公司未来一年收益的预测,反映投资者对其未来盈利能力的预期。 |
| Price/Sales (TTM) | 0.45 | 该指标衡量公司市值与过去一年销售额的关系,常用于评估成长型公司或利润不稳定的公司。 |
| Price/Book (MRQ) | 49.52 | 该指标比较公司市值与其账面价值,显示投资者为每美元净资产支付的金额。 |
| EV/EBITDA | 2.49 | 该指标将企业价值与未计利息、税项、折旧及摊销前的利润进行比较,是衡量公司整体价值的指标。 |
| Return on Equity (TTM) | 35.22 | 该指标衡量公司利用股东权益产生利润的效率,是评估盈利能力的重要指标。 |
| Operating Margin | 53.84 | 该指标显示公司每美元销售额中扣除运营成本后剩余的百分比,反映核心业务的盈利能力。 |